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选择焊是在电路板的背面上进行，专业焊接平台，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

为什么要使用选择焊和什么时候该使用选择焊。很多人都误认为选择焊是一种比波峰焊更新、更好的焊接方法，但从实际应用上看，情况并不是这样的。实际上，这是两种完全不同类型的焊接技术，所针对的应用类型的差别也非常大。

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选择性焊接的优点在于它的适用性比较强，能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点，例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件，也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接，不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件，它都能轻松焊接。专业焊接平台

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂，所以机器结构就会比较复杂。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。