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选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；

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选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，离线式波峰焊，分为两大焊接工艺：离线式波峰焊

1.拖焊：若焊接产品焊电较近，且周边没有贴片，选择拖焊，速度快，且质量有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如：连接器，插排，等。离线式波峰焊

拖焊的不良主要为 ：连锡 不上锡 可根据产品焊盘特性进行调整。

2.点焊：电焊适合距离贴片较近，且焊点分布较远的情况下选择点焊，离线式波峰焊供应，点焊相对拖焊速度较慢。离线式波峰焊

点焊的不良表现为：不上锡，上锡不良。

选择焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。

选择焊助焊剂涂布技术

有两种助焊剂涂布技术：喷涂助焊剂和滴涂助焊剂。喷涂助焊剂的速度通常比较快，这种方法在组装行业已经使用多年了，可以用来涂布比较多的助焊剂。喷涂方法的缺点是：助焊剂的残留物比较多，机器需要进行比较频繁的维护，可能需要比较频繁地更换磨损的部件。