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六.自动光学检测用于检查微孔质量

孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，在线aoi自动光学检测仪，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，aoi自动光学检测，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘，即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层，俯视到是外层发光的范围内表面是铜。

根据成像方法的不同，AOI又可分为三维（3D）AOI和二维（2D）AOI，三维AOI主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合；二维AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。

但对于大幅面或复杂结构物体的视觉检测，由于受到视场和分辨率（或精度）的相互制约，或生产节拍对检测速度有特殊的要求，aoi自动光学检测价格，单相机组成的AOI系统有时难以胜任，因此可能需要有多个基本单元集成在一起，协同工作，共同完成高难度检测任务。即采取一种多传感器成像、高速分布式处理的AOI系统集成架构。

AOI技术具有PCB光板检测，焊膏印刷检测、元件检测、焊后组件检测等功能，在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同：

早期的PCB生产中，检测主要由人工目检配合电检测来完成的，随着电子技术的发展，离线aoi自动光学检测仪，PCB布线密度不断提高，人工目检难度增大，误判率升高，且对检测者的健康损害更大，电检测程序编制更加烦琐，成本更高，并且无法检测某些类型的缺陷，因此，AOI自动光学检测仪越来越多地应用于PCB制造中。