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选择焊是什么？选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。焊接焊台

选择性焊接是一种自动化系统，可通过喷嘴将熔融焊料从储液罐中泵出，以涂覆延伸出电路板底部的引线。该系统将向多个方向移动，以便在操作员为其编程的每根引线上涂上焊料。焊接焊台

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

在波峰焊的实际应用中，焊接焊台，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；

选择焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。

有些选择焊机器制造商能够提供基本的机器，你可以根据未来的能力扩展根据需要增加新的模块。但是有些制造商是做不到的，所以一定要问清楚。

可以以各种形式增加新的模块，使产量提高两到三倍。你也许可以把这些模块组合起来配成对，在同一条引线上执行两个操作，或者单独使用这些模块，每个模块只执行单独的涂布助焊剂，预热或焊接操作。