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选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，选择性波峰焊价格，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，选择性波峰焊厂家，比如电视机、家庭音像设备以及数字等，仍然都在用穿孔元件，选择性波峰焊厂商，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。选择性波峰焊

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊

选择性焊接的优点在于它的适用性比较强，能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点，例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件，也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接，不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件，它都能轻松焊接。选择性波峰焊

选择性焊接技术的可控性非常好，选择性波峰焊，它能根据不同元器件或者不同的运行条件进行优化，这种设备能够调整的控制参数包括:选择性波峰焊

1、焊锡温度;

2、波峰位置;

3、微波峰的数目:选择性波峰焊

4、焊锡流动方向(可以控制焊锡的流向，使之避开与需要焊接的点十分接近而对热量又非常敏感的元器件;选择性波峰焊

5、波峰高度，它和流速有关;

6、时间(或称为停留时间)，指焊锡实际浸润时间。选择性波峰焊