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波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率较高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中主要的焊接设备。但是，离线选择焊工厂，在其应用中也存在有一定的局限性：

焊接参数不同。离线选择焊

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，离线选择焊价格，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

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波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，离线选择焊，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。