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选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺：离线式波峰焊

1.拖焊：若焊接产品焊电较近，且周边没有贴片，选择拖焊，速度快，且质量有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如：连接器，插排，等。离线式波峰焊

拖焊的不良主要为 ：连锡 不上锡 可根据产品焊盘特性进行调整。

2.点焊：电焊适合距离贴片较近，且焊点分布较远的情况下选择点焊，点焊相对拖焊速度较慢。离线式波峰焊

点焊的不良表现为：不上锡，上锡不良。

选择焊优点：焊点近乎，离线式波峰焊，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，离线式波峰焊厂商，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。

一定要用选择焊机器来取代波峰焊机器，要根据所使用的喷嘴类型是否能够以紧凑的方式波峰焊技术为准。例如，对于一长列不是紧靠着SMD元件的连接器/引线，可以使用宽的喷嘴一次性刷过（或用焊锡波覆盖）整个列。但是，在邻近SMD元件的很小的面积中焊接时，则需要一个非常小的喷嘴，离线式波峰焊供应商，以避免干扰表面贴装器件。

选择性波峰焊的优越性？

由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接，不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接，具有更好的工艺性和可靠性。离线式波峰焊

选择性波峰焊效率介于手工焊和波峰焊之间，离线式波峰焊价格，具体取决于选择性波峰焊配备多少个焊接锡缸；选择性波峰焊可配备6个锡缸，提升产能，对于焊点比较少的板子，选择性波峰焊产能并不低。选择性波峰焊质量高于传统波峰焊。离线式波峰焊