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亿昇精密焊接设备(多图)-焊接焊缝 ：

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，焊接焊缝，应用范围不限于：航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。焊接焊缝

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。焊接焊缝

选择性焊接技术的可控性非常好，它能根据不同元器件或者不同的运行条件进行优化，这种设备能够调整的控制参数包括:焊接焊缝

焊锡温度;波峰位置;微波峰的数目:焊锡流动方向。焊接焊缝

选择焊系统是怎样工作的。对于每一个焊接点，机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置，减少对电路板上的其他焊点产生不良影响，选择焊不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是整个电路板，没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是独立完成的，一次执行一个焊接，直到完成在整个电路板上的所有焊接。

波峰焊是广泛用于焊接只有穿孔元件的电路板的一种经济可靠的焊接方法，而当电路板上同时混有表面贴装元件和穿孔元件时，就要使用选择焊。因为波峰焊能够在焊接穿孔元件操作中，一次性完成电路板整个表面上的所有焊点的焊接，所以波峰焊仍然是用来处理穿孔元件速度快而且也是有效的方法；而选择焊是用来焊接个别引线或者间隙很窄的元件中的一个焊点或一组焊点，因此，选择焊的焊接速度往往相当慢。

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；