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焊接平台规格-亿昇精密选择焊(在线咨询) ：

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。焊接平台规格

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。焊接平台规格

选择性焊接的优点在于它的适用性比较强，焊接平台规格，能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点，例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件，也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接，不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件，它都能轻松焊接。焊接平台规格

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波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率较高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：

焊接参数不同。焊接平台规格

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

使用选择焊焊接引脚。

1.首先，在所有要进行选择焊的区域涂布助焊剂；

2.然后，对所有要进行选择焊的区域进行预热以活化助焊剂；

3.接着，按照焊接计划焊接每个焊点，一次焊接一个焊点。