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选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

为什么要使用选择焊和什么时候该使用选择焊。很多人都误认为选择焊是一种比波峰焊更新、更好的焊接方法，但从实际应用上看，情况并不是这样的。实际上，这是两种完全不同类型的焊接技术，所针对的应用类型的差别也非常大。

深圳市亿昇精密有限公司，专注于自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务；设备租赁；生产、销售:电子产品、五金、焊接材料、塑料制品、仪器仪表、清洗剂；货物及技术进出口，依靠科技求发展，不断为客户提供满意的高科技产品，是我们始终不变的追求。焊接专用平台

选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺：焊接专用平台

1.拖焊：若焊接产品焊电较近，且周边没有贴片，选择拖焊，速度快，且质量有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如：连接器，插排，焊接专用平台，等。焊接专用平台

拖焊的不良主要为 ：连锡 不上锡 可根据产品焊盘特性进行调整。

2.点焊：电焊适合距离贴片较近，且焊点分布较远的情况下选择点焊，点焊相对拖焊速度较慢。焊接专用平台

点焊的不良表现为：不上锡，上锡不良。