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选择焊是在电路板的背面上进行，离线选择焊供应，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，离线选择焊哪家好，或者使用低固态助焊剂。

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焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，离线选择焊，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。离线选择焊

再来看看全球电子组装行业所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。离线选择焊

选择焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。

一定要用选择焊机器来取代波峰焊机器，要根据所使用的喷嘴类型是否能够以紧凑的方式波峰焊技术为准。例如，对于一长列不是紧靠着SMD元件的连接器/引线，可以使用宽的喷嘴一次性刷过（或用焊锡波覆盖）整个列。但是，离线选择焊供应商，在邻近SMD元件的很小的面积中焊接时，则需要一个非常小的喷嘴，以避免干扰表面贴装器件。