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选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

多样化的波峰焊 无铅波峰焊机新技术发展趋势无铅波峰焊机波峰焊数字化、网络化发展的方向越来越明确清晰，这个变化，对用户带来的直接影响就是拉近了用户端和波峰焊前端的距离感，离线式波峰焊，无铅波峰焊机技术、物联网技术和云计算技术的结合将整个无铅波峰焊机行业的发展。

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同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），离线式波峰焊供应商，其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；离线式波峰焊

选择性波峰焊的技术要点 选择性波峰焊作业流程一般由助焊剂喷涂、 预热、焊接 3 个部分组成。通过设备的程序设置， 可对将要焊接的焊点依次完成助焊剂喷涂工作，离线式波峰焊厂商， 然后焊点经预热模块预热后，离线式波峰焊厂家，再由焊接模块对其 进行逐点焊接。离线式波峰焊

选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺，

1.点焊：电焊适合距离贴片较近，且焊点分布较远的情况下选择点焊，点焊相对拖焊速度较慢。离线式波峰焊

点焊的不良表现为：不上锡，上锡不良离线式波峰焊