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选择焊是在电路板的背面上进行，离线选择焊报价，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；在实际应用中比较容易出现问题。

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波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，离线选择焊，但尚未冷却，离线选择焊工厂，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

激光焊接机按工作模式分，有脉冲激光点焊和连续激光密封焊两种，脉冲激光主要用于1mm厚度以内薄壁金属材料的点焊和缝焊，连续光纤激光焊接深宽比大，焊接速度快。激光焊接是把能量密度很高的激光束照射到两部分材料上，使局部受热熔化，然后冷却凝固连成一体。

激光焊接机常使用惰性气体来保护熔池，当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护，但对大多数应用场合则常使用氦、、氮等气体作保护，使工件在焊接过程中免受氧化。