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在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：一是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。选择性波峰焊

选择焊是在电路板的背面上进行，选择性波峰焊，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，选择性波峰焊价格，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

选择焊*热冲击过大时容易造成整块线路板变形，从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化*焊好的热敏器件（电容，LED等）容易因温度过高而损坏*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊运行成本较高。

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线路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整体线路板焊接的很小一部分，在这样的情况下，选择焊具有以下的成本优势：选择性波峰焊

1、较小的设备占地面积。

2、较少的能源消耗。

3、大量的助焊剂节省。选择性波峰焊

4、大幅度减少锡渣产生。

5、大幅度减少氮气使用量。选择性波峰焊

6、没有工装夹具费用的发生。