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选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
不润湿:波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜,在不润湿的表面,钎料根本就没有与基体金属完全接触,而可以棉线的看到的基体金属表面。反润湿:波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料,离线选择焊供应商,同时又有断断续续的有些分离的钎球,离线选择焊哪家好,大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象。

选择性波峰焊的优越性?
由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接,不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接,具有更好的工艺性和可靠性。离线选择焊
不存在传统波峰焊时的“阴影效应”,离线选择焊,避免了使用传统波峰焊时元器件布局设计的局限性。不存在PCBA整体加热焊对PCB和元器件的热冲击,提高了PCB和元器件的可靠性,减轻了PCB和元器件热设计的压力。离线选择焊
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线路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整体线路板焊接的很小一部分,在这样的情况下,选择焊具有以下的成本优势:离线选择焊
1、较小的设备占地面积。
2、较少的能源消耗。
3、大量的助焊剂节省。离线选择焊
4、大幅度减少锡渣产生。
5、大幅度减少氮气使用量。离线选择焊
6、没有工装夹具费用的发生。
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