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手动焊接-亿昇精密选择焊(在线咨询) ：

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，手动焊接，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

选择性焊接技术的可控性非常好，它能根据不同元器件或者不同的运行条件进行优化，这种设备能够调整的控制参数包括:手动焊接

1、焊锡温度;

2、波峰位置;

3、微波峰的数目:手动焊接

4、焊锡流动方向(可以控制焊锡的流向，使之避开与需要焊接的点十分接近而对热量又非常敏感的元器件;手动焊接

5、波峰高度，它和流速有关;

6、时间(或称为停留时间)，指焊锡实际浸润时间。手动焊接

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

使用选择焊焊接引脚。

1.首先，在所有要进行选择焊的区域涂布助焊剂；

2.然后，对所有要进行选择焊的区域进行预热以活化助焊剂；

3.接着，按照焊接计划焊接每个焊点，一次焊接一个焊点。