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选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，离线选择焊公司，比如电视机、家庭音像设备以及数字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

选择性波峰焊的优越性？

由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接，不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接，具有更好的工艺性和可靠性。离线选择焊

提高了元器件安装密度。传统波峰焊工艺的一个缺陷是桥连，因此对元器件引脚间距和元器件之间的安装距离有着严格的限制。选择性波峰焊也存在这个问题，但相对于传统波峰焊，可以在一定程度上提高元器件的安装密度。用传统波峰焊，离线选择焊，夹具与PCBA之间的夹缝内容易积存助焊剂残渣，增加清洗难度，选择性波峰焊的助焊剂采用点喷，有效降低助焊剂污染，离子污染量大大降低。离线选择焊

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选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺，

1.拖焊：若焊接产品焊电较近，且周边没有贴片，离线选择焊工厂，选择拖焊，离线选择焊厂家，速度快，且质量有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如：连接器，插排，等。离线选择焊

拖焊的不良主要为 ：连锡 不上锡 可根据产品焊盘特性进行调整。离线选择焊