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选择性波峰焊-选择性波峰焊价格-亿昇精密波峰焊(多图) ：

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

使用选择焊焊接引脚。

1.首先，在所有要进行选择焊的区域涂布助焊剂；

2.然后，选择性波峰焊生产，对所有要进行选择焊的区域进行预热以活化助焊剂；

3.接着，按照焊接计划焊接每个焊点，选择性波峰焊，一次焊接一个焊点。

选择焊优点：焊点近乎，选择性波峰焊供应，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。

除了一次只焊接一个焊点，还可以把选择焊设计成能够执行“下移”和“平拖”移动。这些设计是针对相隔很近的焊点，选择性波峰焊报价，这些焊点可以在一次下移动作中用相同的焊接操作完成多个焊点的焊接，或者在一个很长连接器中焊接一行焊点，例如，通过拖动使焊锡逐次接触它们。

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选择焊预热技术

预热的目的是要尽可能减少在焊接前的热冲击。预热系统既可以和选择焊机器集成在一起，也可以作为选择焊机器的选配模块来提供预热。

快速红外加热技术、局部红外加热技术和局部石英晶体谐振加热技术都是可行的技术，而且可以在电路板的底部和顶部使用。局部石英谐振加热技术一般适用于厚的电路板。