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在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：一是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。选择性波峰焊

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；在实际应用中比较容易出现问题。

选择性波峰焊也称选择焊，选择性波峰焊工厂，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，选择性波峰焊厂家，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。选择性波峰焊

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊

选择性焊接的优点在于它的适用性比较强，能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点，选择性波峰焊厂商，例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件，也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接，不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件，它都能轻松焊接。选择性波峰焊