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离线式波峰焊-亿昇精密波峰焊-离线式波峰焊厂 ：

激光焊接的工艺参数条件的选择直接决定和影响焊缝熔池的质量，离线式波峰焊，选择工艺参数条件都是基于对同一材质的焊接母材的参考值进行试验焊接后分析焊缝的熔深、外观和强度条件后进行调整获得的。其中，工艺参数条件主要包括激光功率、焊接行走速度和保护气体的种类及流量等。

激光焊接设备的运用范畴愈来愈广，逐渐渗入每个制造行业中行业，并且激光焊接设备，离线式波峰焊生产，又常称之为激光焊机、镭射焊机，是激光器原材料生产加工用的设备，按其工作中方法分成激光模具烧焊机、自动化激光焊接设备、激光点焊机、光纤传输激光焊接设备，光焊接是运用能量的激光脉冲对材料开展细微区域内的部分加热，激光辐射的能量根据热传导向原材料的內部扩散，离线式波峰焊报价，将材料熔融后产生特殊熔池以达到焊接的目地。

与锡焊相比，选择性波峰焊的优点

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接质量一致性好，这是由焊接材料与工艺相同所致。

（3）生产效率会高，操作简便。

在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间）及其MTTR（平均修理时间）。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。

测试点的选择

所选测试点应能够反映PCBA上Z高温度、Z低温度以及BGA的关键温度。对已定的PCBA，建议选择以下的点为测试点：

（1）BGA中心或靠中心的焊点（BT1）、BGA封装体的上表面中心点（BT2）、BGA角部的焊点（BT3）。

（2）Z大热容量的焊点（MzxT）。

（3）Z小热容量的焊点，如0402焊点（MinT）。

（4）PCBA光板区域、距边25mm以上距离的点（PCBT）离线式波峰焊