深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密焊接设备(图)-选择性波峰焊工厂-选择性波峰焊 ：

预热

预热的作用是为了加热元件和PCB板来减小热冲击（<100oC），蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活性。过高的预热将过多地消耗助焊剂的活性，易造成短路， 虚焊.过低的预热将不能发挥助焊剂的活性，选择性波峰焊， 同样会有短路， 包焊， 溶剂在焊接区挥发，容易锡珠， 针K等缺陷.  

建议当设置温度曲线时，可分别在板面和板底设置热电偶线来监测板面元器件温度和板底的助焊剂预热温度，从而避免元器件热损坏和助焊剂活化不良。选择性波峰焊

激光焊接的工艺参数条件的选择直接决定和影响焊缝熔池的质量，选择工艺参数条件都是基于对同一材质的焊接母材的参考值进行试验焊接后分析焊缝的熔深、外观和强度条件后进行调整获得的。其中，工艺参数条件主要包括激光功率、焊接行走速度和保护气体的种类及流量等。

激光焊接设备的运用范畴愈来愈广，逐渐渗入每个制造行业中行业，并且激光焊接设备，又常称之为激光焊机、镭射焊机，是激光器原材料生产加工用的设备，选择性波峰焊生产厂家，按其工作中方法分成激光模具烧焊机、自动化激光焊接设备、激光点焊机、光纤传输激光焊接设备，光焊接是运用能量的激光脉冲对材料开展细微区域内的部分加热，激光辐射的能量根据热传导向原材料的內部扩散，将材料熔融后产生特殊熔池以达到焊接的目地。

预热

预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时PCBA各部位的温度差；使焊剂活化。选择性波峰焊

（1）预热开始温度（Tsmin），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（Tsmax）低50℃左右；

（2）预热结束温度（Tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，选择性波峰焊厂，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。选择性波峰焊

（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，选择性波峰焊供应，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。选择性波峰焊