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中文名：选择性波峰焊，特    征：适用有铅、无铅焊接，优    点：减少引脚区域锡桥的产生，属    性：短时间里将产品推向市场。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

波峰焊预热的作用，预热温度在90－130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考下表。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。

选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同，离线式波峰焊，现把工艺参数选择简介如下：

（1）焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖严重。温度太高会严重影响元件质量及印制导线的附着强度。

（2）焊接速度或时间一般为0.6-1米/分，根据材料和焊接温度适当调节，离线式波峰焊厂，它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，离线式波峰焊厂商，桥接等。

（3）“吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。

（4）倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。

激光焊接技术属于高能束焊接新技术，与传统焊接相比，激光焊接的优势在于热变形小、焊缝深宽比大、精度高、噪声小、无污染、易于实现自动焊接，适合规模化生产。要想激光焊接得好，众多的技术、工艺成为重要的指标，这些关键的技术成为了激光焊接设备能在众多机械设备市场中占有一席之地。比如焊接工艺从那时条件、工装定位夹具、焊缝跟踪等都是关键的技术要点。

激光焊接机常使用惰性气体来保护熔池，离线式波峰焊公司，当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护，但对大多数应用场合则常使用氦、、氮等气体作保护，使工件在焊接过程中免受氧化。