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波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，选择性波峰焊厂，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

注意事项：a. 回流焊预热温度升温率每秒不跨越 3℃，内部为高温发热器材留意烫坏。

b. 过炉的时候，PCB 放置间隔少说为 3cm。

c. 当波峰焊温度不合格时，当即停止使用，选择性波峰焊，由相关工程部设备员或工程师对波峰焊温度进行勘察调整后再检，判定合格后方可持续放入电脑 B 板作业。

d. 技术员每天有必要对波峰焊各温度设置进行检查并用温度表进行实践丈量，温度有必要在规定规划内。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 [1] ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。选择性波峰焊

温度曲线，选择性波峰焊多少钱，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为核心区。

温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。选择性波峰焊

关键参数如下：

(1) 预热开始温度，用Tsmin表示；

(2) 预热结束温度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值温度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值温度，用Tpmax表示；

(5保温时间，用ts表示；选择性波峰焊

(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tL表示；

(7) 焊接驻留时间，用Tp表示；          

(8) 升温速率，v1与v2；

(9) 冷却速率，v3。选择性波峰焊

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