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不同温度、时间下的BGA焊点的微观结构

下页图是一个不同温度、时间下形成的BGA焊点微观结构示意图，从中可以了解到，随着温度的升高，离线选择焊供应，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相会变得细化，但金属间化合物（IMC）会变得更厚。离线选择焊

如果温度过高，离线选择焊，也会使BGA焊球塌落过度，影响可靠性。特别是那些带有金属散热壳的BGA。

波峰焊锡机主要是由运输带，离线选择焊厂，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。

激光焊接技术属于高能束焊接新技术，与传统焊接相比，激光焊接的优势在于热变形小、焊缝深宽比大、精度高、噪声小、无污染、易于实现自动焊接，适合规模化生产。要想激光焊接得好，众多的技术、工艺成为重要的指标，离线选择焊生产厂家，这些关键的技术成为了激光焊接设备能在众多机械设备市场中占有一席之地。比如焊接工艺从那时条件、工装定位夹具、焊缝跟踪等都是关键的技术要点。

激光焊接机常使用惰性气体来保护熔池，当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护，但对大多数应用场合则常使用氦、、氮等气体作保护，使工件在焊接过程中免受氧化。