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选择性波峰焊-亿昇精密选择焊-选择性波峰焊工厂 ：

同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，选择性波峰焊供应商，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；在实际应用中比较容易出现问题。

在波峰焊的实际应用中，选择性波峰焊供应，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，选择性波峰焊公司，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；

预热

预热的作用是为了加热元件和PCB板来减小热冲击（<100oC），蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活性。过高的预热将过多地消耗助焊剂的活性，易造成短路， 虚焊.过低的预热将不能发挥助焊剂的活性， 同样会有短路， 包焊， 溶剂在焊接区挥发，容易锡珠， 针K等缺陷.  

建议当设置温度曲线时，可分别在板面和板底设置热电偶线来监测板面元器件温度和板底的助焊剂预热温度，从而避免元器件热损坏和助焊剂活化不良。选择性波峰焊

波峰焊预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，选择性波峰焊，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

因此要恰当控制预热温度和时间，好的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。波峰焊机中常见的预热方法有三种：①空气对流加热；②红外加热器加热；③热空气和辐射相结合的方法加热。