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埋弧焊焊接技术-亿昇精密选择焊(在线咨询) ：

选择焊*热冲击过大时容易造成整块线路板变形，从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化*焊好的热敏器件（电容，LED等）容易因温度过高而损坏*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊运行成本较高。

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

不同温度、时间下的BGA焊点的微观结构

下页图是一个不同温度、时间下形成的BGA焊点微观结构示意图，从中可以了解到，随着温度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相会变得细化，但金属间化合物（IMC）会变得更厚。埋弧焊焊接技术

如果温度过高，埋弧焊焊接技术，也会使BGA焊球塌落过度，影响可靠性。特别是那些带有金属散热壳的BGA。

与锡焊相比，选择性波峰焊的优点

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接质量一致性好，这是由焊接材料与工艺相同所致。

（3）生产效率会高，操作简便。

在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间）及其MTTR（平均修理时间）。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。