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在回流焊机中使用惰性气体维护，已经有一段时间了，并已得到较大规划的使用，由于价格的考虑，一般都是选择氮气维护。氮气回流焊有以下利益。

　　（1）防止削减氧化。

　　（2）行进焊接湿润力，加速湿润速度。

　　（3）削减锡球的发生，防止桥接，得到良好的焊接质量。

波峰焊分为单波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊乱波峰焊、宽平波峰焊、双波峰焊和选择性波峰焊。目前市场上用量大的是双波峰焊。

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，焊接用平台，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。

回流焊接工作流程

1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。