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亿昇精密焊接设备(图)-离线式波峰焊供应-离线式波峰焊 :
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选择焊*热冲击过大时容易造成整块线路板变形,离线式波峰焊供应商,从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化*焊好的热敏器件(电容,LED等)容易因温度过高而损坏*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊运行成本较高。
由于使用选择焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”,我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至,离线式波峰焊厂家,缺陷率由此降低,我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。
再流焊接的本质就是“加热”,离线式波峰焊价格,其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线,指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温
度—时间”曲线,也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度离线式波峰焊
曲线,离线式波峰焊,后者是实测的温度曲线。
炉温设置,指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。离线式波峰焊

测试点的选择
所选测试点应能够反映PCBA上Z高温度、Z低温度以及BGA的关键温度。对已定的PCBA,建议选择以下的点为测试点:
(1)BGA中心或靠中心的焊点(BT1)、BGA封装体的上表面中心点(BT2)、BGA角部的焊点(BT3)。
(2)Z大热容量的焊点(MzxT)。
(3)Z小热容量的焊点,如0402焊点(MinT)。
(4)PCBA光板区域、距边25mm以上距离的点(PCBT)离线式波峰焊
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