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离线选择焊-亿昇精工(在线咨询)-离线选择焊供应商 ：

中文名：选择性波峰焊，特    征：适用有铅、无铅焊接，离线选择焊供应，优    点：减少引脚区域锡桥的产生，属    性：短时间里将产品推向市场。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，离线选择焊生产，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

预热

预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时PCBA各部位的温度差；使焊剂活化。离线选择焊

（1）预热开始温度（Tsmin），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（Tsmax）低50℃左右；

（2）预热结束温度（Tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，离线选择焊，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。离线选择焊

（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，离线选择焊生产厂家，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。离线选择焊

回流焊将元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖装器件的。它靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中严防传送带震动。

4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。