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测试点的选择

所选测试点应能够反映PCBA上Z高温度、Z低温度以及BGA的关键温度。对已定的PCBA，建议选择以下的点为测试点：

（1）BGA中心或靠中心的焊点（BT1）、BGA封装体的上表面中心点（BT2）、BGA角部的焊点（BT3）。

（2）Z大热容量的焊点（MzxT）。

（3）Z小热容量的焊点，选择性波峰焊厂商，如0402焊点（MinT）。

（4）PCBA光板区域、距边25mm以上距离的点（PCBT）选择性波峰焊

无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，选择性波峰焊多少钱，而且腐蚀作用比Sn更严重。

激光焊接技术属于高能束焊接新技术，与传统焊接相比，激光焊接的优势在于热变形小、焊缝深宽比大、精度高、噪声小、无污染、易于实现自动焊接，适合规模化生产。要想激光焊接得好，选择性波峰焊，众多的技术、工艺成为重要的指标，这些关键的技术成为了激光焊接设备能在众多机械设备市场中占有一席之地。比如焊接工艺从那时条件、工装定位夹具、焊缝跟踪等都是关键的技术要点。

激光焊接机常使用惰性气体来保护熔池，选择性波峰焊公司，当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护，但对大多数应用场合则常使用氦、、氮等气体作保护，使工件在焊接过程中免受氧化。