深圳市亿昇精密光电科技有限公司

离线式波峰焊报价-离线式波峰焊-亿昇精密选择性波峰焊 ：

焊接峰值温度

由于PCB上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个Z高峰值温度和Z低峰值温度。离线式波峰焊

温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的Z高的耐热温度也不能低于焊接的Z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。

还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。离线式波峰焊

为什么焊接的Z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是确保BGA类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，BGA焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是确保所有BGA满足此要求，离线式波峰焊公司，给±4℃内的一个公差。离线式波峰焊

不同温度、时间下的BGA焊点的微观结构

下页图是一个不同温度、时间下形成的BGA焊点微观结构示意图，离线式波峰焊，从中可以了解到，随着温度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相会变得细化，离线式波峰焊工厂，但金属间化合物（IMC）会变得更厚。离线式波峰焊

如果温度过高，也会使BGA焊球塌落过度，影响可靠性。特别是那些带有金属散热壳的BGA。

焊接时间

焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装，离线式波峰焊价格，只要能够使所有焊点达到焊接合适温度以及BGA焊锡球与熔融焊膏混合均匀并达到热平衡即可。离线式波峰焊

焊接的时间，对一个普通焊点而言3~5s足够，对一块PCBA而言，需要考虑所有的焊点都满足这一要求，同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差或者说减少PCB和元件热变形问题，因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，可以说它们不属于一个系统。离线式波峰焊