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a）Z有效的措施就是采用短引线设计。2.5mm间距的引线，长度控制在1.2mm以内；2mm间距的引线，长度控制在0.5mm以内。Z简单的经验就是“1/3原则”，即引线伸出长度应取其间距的1/3。只要做到这点，桥连现象基本可以消除。离线选择焊

b）连接器等元件。尽可能将元件的长度方向平行于传送方向布局并设计盗锡工艺焊盘，以提供连续载波能力。离线选择焊

c) 使用小焊盘设计，因为金属化孔的PCB焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好，离线选择焊，只要满足PCB制造需要的Z小环宽即可。离线选择焊

生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作；线路板设计不良给生产带来一定的困难。有些线路板在焊接时，离线选择焊生产厂家，由于设计者没有考虑到生产实际情况，离线选择焊哪家好，无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具，焊接效果总是难以让人完全满意（例如，某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷）。波峰焊后不得不进行补焊，离线选择焊多少钱，从而降低了产品的长期可靠性。

再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温

度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度离线选择焊

曲线，后者是实测的温度曲线。

炉温设置，指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。离线选择焊