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波峰焊数字化、网络化发展的方向越来越明确清晰,这个变化,对用户带来的直接影响就是拉近了用户端和波峰焊前端的距离感,无铅波峰焊机技术、物联网技术和云计算技术的结合将整个无铅波峰焊机行业的发展。
回流焊设备被称为回流焊机或“回流炉”,它是SMT出产中不可缺少的焊接设备,具有操作简洁、功用安稳、可靠性强,传输体系是由防导轨变形结构设计,运送安稳可靠,冷却体系是由全新专利结构设计,强制风冷及水冷结构可晋级沟通,维护保养方便快捷,选择性波峰焊生产,冷却温度闪现可调;模块式结构,便于清洁及维护。
温度曲线,根据功能一般可划分为四个区,即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区,其中再流焊接区为核心区。
温度曲线,一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。选择性波峰焊
关键参数如下:
(1) 预热开始温度,选择性波峰焊,用Tsmin表示;
(2) 预热结束温度,用Tsmax表示;
(3) 焊接Z低峰值温度,用Tpmin表示;
(4) 焊接Z高峰值温度,用Tpmax表示;
(5保温时间,用ts表示;选择性波峰焊
(6) 焊接时间(焊膏熔点以上时间),选择性波峰焊厂家,用tL表示;
(7) 焊接驻留时间,用Tp表示;
(8) 升温速率,v1与v2;
(9) 冷却速率,v3。选择性波峰焊
引起焊料成球的原因包括:
1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;
2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;
3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;
4,不适当的加热方法;
5,加热速度太快;选择性波峰焊
6,预热断面太长;
7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;
8,焊剂活性不够;
9,焊粉氧化物或污染过多;
10,尘粒太多;
11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;选择性波峰焊
12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;
13,焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;
14,印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;
15,焊膏中金属含量偏低。选择性波峰焊
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