深圳市亿昇精密光电科技有限公司

离线选择焊-亿昇精工(在线咨询)-离线选择焊多少钱 ：

引起焊料成球的原因包括：

1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；

2，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4，不适当的加热方法;

5，加热速度太快;离线选择焊

6，预热断面太长;

7，离线选择焊厂，焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8，焊剂活性不够;

9，焊粉氧化物或污染过多;

10，尘粒太多;

11，在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;离线选择焊

12，由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15，焊膏中金属含量偏低。离线选择焊

同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；在实际应用中比较容易出现问题。

在波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，离线选择焊，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，离线选择焊报价，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；

通过不同链速，倾角，吃锡深度，波形和波峰流速等的配合可调节与波峰的接触时间，也可改变PCB相对焊料的移动速度。在PCB板退出波峰时，离线选择焊公司，PCB相对焊料的移动速度接近于零，有助于减少拉尖和桥连。离线选择焊

在助焊剂活性和PCB板，元器件耐热性允许的情况可采用足够长的焊接时间，以使焊接部位获得足够的热量，达到良好的润湿。离线选择焊