深圳市亿昇精密光电科技有限公司

自制焊接平台-亿昇精密选择性波峰焊 ：

回流焊保养方法

将回流焊炉停止并降温室温(20~30度)方可进行保养。

1. 清洁抽风排气管：用抹布浸清洗剂把各排气管内的油污清洗干净。

2. 清洁传动链轮尘污:用抹布和酒精将传动链轮尘污清除干净，再重新加入润滑油。清洁炉子进出口检视炉子进出口处是否沾有油污、灰尘，利用抹布擦拭干净。

3 吸尘器将炉膛内的助焊剂等脏物吸附掉。

4. 用抹布或尘纸蘸上炉膛清洁剂将吸尘器法吸掉的助焊剂等脏物擦拭干净

5.调节炉膛升降开关打OPEN将炉膛升起，观察炉膛出风口及部是否覆有助焊剂等脏物，用铁铲将其赃物铲尽，再用炉膛清洁剂清除。

6.检查上下端blower热风马达.有否污垢，异物。 如有污垢及异物可将其拆下用CP-02清洁其污垢再以WD-40除锈。

7.检查传送链条：检查链条是否有变形与齿轮有否吻合，及在链条与链条间孔是否，被异物堵塞.如有可用铁刷将其去除。

8.检查出入口抽风箱内过滤网。

1)取下出入口抽风箱后封板，取出过滤网。

2)将过滤网放入清洗溶剂中，用钢刷清洗

3)等清洗完后的过滤网表面溶剂挥发干净后，将过滤网插入抽风箱内，装上抽风 封板

9.定期检查机器各处的润滑情况

1)机头各轴承及调宽链条加油

2)同步链条，张紧轮及轴承加油

3)机头运输链条过轮用轴承加油

4)机头丝杠及传动方轴加油

焊接峰值温度

由于PCB上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个Z高峰值温度和Z低峰值温度。自制焊接平台

温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的Z高的耐热温度也不能低于焊接的Z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。

还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。自制焊接平台

为什么焊接的Z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是确保BGA类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，BGA焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是确保所有BGA满足此要求，给±4℃内的一个公差。自制焊接平台

通过不同链速，倾角，吃锡深度，波形和波峰流速等的配合可调节与波峰的接触时间，也可改变PCB相对焊料的移动速度。在PCB板退出波峰时，自制焊接平台，PCB相对焊料的移动速度接近于零，有助于减少拉尖和桥连。自制焊接平台

在助焊剂活性和PCB板，元器件耐热性允许的情况可采用足够长的焊接时间，以使焊接部位获得足够的热量，达到良好的润湿。自制焊接平台