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焊接峰值温度

由于PCB上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个Z高峰值温度和Z低峰值温度。离线选择焊

温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的Z高的耐热温度也不能低于焊接的Z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。

还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。离线选择焊

为什么焊接的Z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是确保BGA类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，BGA焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是确保所有BGA满足此要求，给±4℃内的一个公差。离线选择焊

a)使用窄的平波波峰焊机进行焊接。

b)使用合适的传送速度（以引线能够连续脱离为宜）。链速快或慢，离线选择焊报价，都不利于桥连现象的减少。这是因为（传统的解释）链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，反之，宜慢（大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的）。因此，离线选择焊生产，实践中要多试。离线选择焊

链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界点。

c）预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。

d）对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触Z长引线jian端为目标，这是TAMULA的建议）。离线选择焊

电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技术条件要求

要焊接出高质量的印制板，重要的是技术参数的设置，以及使这些技术参数抵达很高的值。使焊点不出现漏焊，虚焊，离线选择焊供应，桥接，气泡，裂纹，挂锡，离线选择焊，拉尖等现象。设置参数应经过实验和分析比照，从中找出一组很佳参数并记录在案，今后再遇到类似的输入条件时，就可以直接按那组老到的参数设置，不必再去做实验。 助焊剂流量的控制：经过实验设置合理的参数，元器材为一般通孔器材，流量为 1.8L/H 篊 倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平外表与传送到波峰处印制板之间的夹角，调度规划严峻控制在 6-10 篊。