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预热

预热的作用是为了加热元件和PCB板来减小热冲击（<100oC），蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活性。过高的预热将过多地消耗助焊剂的活性，易造成短路， 虚焊.过低的预热将不能发挥助焊剂的活性，选择性波峰焊， 同样会有短路， 包焊， 溶剂在焊接区挥发，容易锡珠， 针K等缺陷.  

建议当设置温度曲线时，可分别在板面和板底设置热电偶线来监测板面元器件温度和板底的助焊剂预热温度，选择性波峰焊供应，从而避免元器件热损坏和助焊剂活化不良。选择性波峰焊

回流焊就是通过重新熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，选择性波峰焊工厂，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技术条件要求

要焊接出高质量的印制板，重要的是技术参数的设置，选择性波峰焊生产，以及使这些技术参数抵达很高的值。使焊点不出现漏焊，虚焊，桥接，气泡，裂纹，挂锡，拉尖等现象。设置参数应经过实验和分析比照，从中找出一组很佳参数并记录在案，今后再遇到类似的输入条件时，就可以直接按那组老到的参数设置，不必再去做实验。 助焊剂流量的控制：经过实验设置合理的参数，元器材为一般通孔器材，流量为 1.8L/H 篊 倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平外表与传送到波峰处印制板之间的夹角，调度规划严峻控制在 6-10 篊。