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不同温度、时间下的BGA焊点的微观结构

下页图是一个不同温度、时间下形成的BGA焊点微观结构示意图，从中可以了解到，随着温度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相会变得细化，但金属间化合物（IMC）会变得更厚。离线式波峰焊

如果温度过高，也会使BGA焊球塌落过度，影响可靠性。特别是那些带有金属散热壳的BGA。

温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为核心区。

温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。离线式波峰焊

关键参数如下：

(1) 预热开始温度，用Tsmin表示；

(2) 预热结束温度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值温度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值温度，用Tpmax表示；

(5保温时间，用ts表示；离线式波峰焊

(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tL表示；

(7) 焊接驻留时间，用Tp表示；          

(8) 升温速率，离线式波峰焊，v1与v2；

(9) 冷却速率，v3。离线式波峰焊

电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技术条件要求

要焊接出高质量的印制板，重要的是技术参数的设置，以及使这些技术参数抵达很高的值。使焊点不出现漏焊，虚焊，桥接，气泡，离线式波峰焊厂家，裂纹，挂锡，拉尖等现象。设置参数应经过实验和分析比照，从中找出一组很佳参数并记录在案，今后再遇到类似的输入条件时，就可以直接按那组老到的参数设置，不必再去做实验。 助焊剂流量的控制：经过实验设置合理的参数，元器材为一般通孔器材，流量为 1.8L/H 篊 倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平外表与传送到波峰处印制板之间的夹角，调度规划严峻控制在 6-10 篊。