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离线式波峰焊工厂-离线式波峰焊-亿昇精密 ：

焊接

（1）紊流波向上应具有一定的冲击力，形成无规则的谷与峰；

（2）平滑波锡波面必须平整，波高以实现无缺陷焊接为调整目标。离线式波峰焊

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊机，波比较低时，桥连、拉尖就比较多（ 受热不足）；波比较高时，焊点的饱满性会变差（快速下拉）。这些都基于其窄的弧形波特性。

拉尖，通常是因为焊锡还没有拉下，其上部已经凝固所致。之所以凝固，是因为引线散热比较快或引线比较长，为了避免拉尖，有时需要平滑波压的深些以提高引线的热容量，也可以通过降低传送速度来实现（高速传送前提下）。离线式波峰焊

波高的调节一定要配合传送速度进行调节，离线式波峰焊供应商，单纯的调节波高往往难以实现目标。

传送速度：影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节，需要根据波形、所焊PCBA进行调节。离线式波峰焊

回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。

回流焊接工作流程

1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，离线式波峰焊，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，离线式波峰焊厂商，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

波峰焊接并查验(待全部焊接参数抵达设定值后进行)

a. 把 PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上，机器自动进行喷涂助 焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。

b. 在波峰焊出口处接住 PCB。

c. 按出厂查验规范。