深圳市亿昇精密光电科技有限公司

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通过不同链速，倾角，吃锡深度，波形和波峰流速等的配合可调节与波峰的接触时间，也可改变PCB相对焊料的移动速度。在PCB板退出波峰时，PCB相对焊料的移动速度接近于零，有助于减少拉尖和桥连。选择性波峰焊

在助焊剂活性和PCB板，选择性波峰焊厂，元器件耐热性允许的情况可采用足够长的焊接时间，以使焊接部位获得足够的热量，选择性波峰焊厂家，达到良好的润湿。选择性波峰焊

引起焊料成球的原因包括：

1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；

2，选择性波峰焊哪家好，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4，不适当的加热方法;

5，加热速度太快;选择性波峰焊

6，预热断面太长;

7，焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8，焊剂活性不够;

9，焊粉氧化物或污染过多;

10，尘粒太多;

11，在特定的软熔处理中，选择性波峰焊，焊剂里混入了不适当的挥发物;选择性波峰焊

12，由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15，焊膏中金属含量偏低。选择性波峰焊

回流焊接技术按照加热方式进行分类有：汽相回流焊，红外回流焊，红外热风回流焊，激光回流焊，热风回流焊和工具加热回流焊等。回流焊就是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设备。

回流焊接是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。