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回流焊就是通过重新熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

波峰焊预热温度控制得好,可防止虚焊、拉和桥接,减小焊料波对基板的热冲击,有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
因此要恰当控制预热温度和时间,好的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。波峰焊机中常见的预热方法有三种:①空气对流加热;②红外加热器加热;③热空气和辐射相结合的方法加热。
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