深圳市亿昇精密光电科技有限公司

焊接焊台-亿昇精工 ：

温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为核心区。

温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。焊接焊台

关键参数如下：

(1) 预热开始温度，用Tsmin表示；

(2) 预热结束温度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值温度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值温度，用Tpmax表示；

(5保温时间，用ts表示；焊接焊台

(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tL表示；

(7) 焊接驻留时间，用Tp表示；          

(8) 升温速率，v1与v2；

(9) 冷却速率，v3。焊接焊台

引起焊料成球的原因包括：

1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；

2，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4，不适当的加热方法;

5，加热速度太快;焊接焊台

6，预热断面太长;

7，焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8，焊接焊台，焊剂活性不够;

9，焊粉氧化物或污染过多;

10，尘粒太多;

11，在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;焊接焊台

12，由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15，焊膏中金属含量偏低。焊接焊台

选择性波峰焊的优点：

1、焊接时不需要特别的治具、过炉托zhi盘。

2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。

3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。

5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。

6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。

7、电路板不易因为高温而弯曲变形。

8、较传统波焊及SMT节省时间。