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波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，离线选择焊厂，沿途经助焊剂添加区，离线选择焊哪家好，预热区，锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。

预热

预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时PCBA各部位的温度差；使焊剂活化。离线选择焊

（1）预热开始温度（Tsmin），一般没有特别的要求，离线选择焊，通常比预热结束温度（Tsmax）低50℃左右；

（2）预热结束温度（Tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。离线选择焊

（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，离线选择焊价格，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。离线选择焊

不同温度、时间下的BGA焊点的微观结构

下页图是一个不同温度、时间下形成的BGA焊点微观结构示意图，从中可以了解到，随着温度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相会变得细化，但金属间化合物（IMC）会变得更厚。离线选择焊

如果温度过高，也会使BGA焊球塌落过度，影响可靠性。特别是那些带有金属散热壳的BGA。