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多点焊接-亿昇精密 ：

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回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点：

1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；

2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；

4、当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，多点焊接，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；

5、可采用局部加热热源，从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；    

6、焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。多点焊接

选择性波峰焊的优点：

1、焊接时不需要特别的治具、过炉托zhi盘。

2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。

3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。

5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。

6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。

7、电路板不易因为高温而弯曲变形。

8、较传统波焊及SMT节省时间。

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