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焊接自动焊-亿昇精工(在线咨询) ：

选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。

回流焊是SMT技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。

引起焊料成球的原因包括：

1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；

2，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4，不适当的加热方法;

5，焊接自动焊，加热速度太快;焊接自动焊

6，预热断面太长;

7，焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8，焊剂活性不够;

9，焊粉氧化物或污染过多;

10，尘粒太多;

11，在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;焊接自动焊

12，由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15，焊膏中金属含量偏低。焊接自动焊

与锡焊相比，选择性波峰焊的优点

（1）提高了焊接的可靠性。

（2）插件焊接质量一致性好，这是由焊接材料与工艺相同所致。

（3）生产效率会高，操作简便。

在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间）及其MTTR（平均修理时间）。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。