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温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，离线式波峰焊厂家，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为核心区。

温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。离线式波峰焊

关键参数如下：

(1) 预热开始温度，用Tsmin表示；

(2) 预热结束温度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值温度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值温度，用Tpmax表示；

(5保温时间，离线式波峰焊，用ts表示；离线式波峰焊

(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tL表示；

(7) 焊接驻留时间，离线式波峰焊生产，用Tp表示；          

(8) 升温速率，v1与v2；

(9) 冷却速率，v3。离线式波峰焊

焊接

（1）紊流波向上应具有一定的冲击力，形成无规则的谷与峰；

（2）平滑波锡波面必须平整，波高以实现无缺陷焊接为调整目标。离线式波峰焊

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊机，波比较低时，桥连、拉尖就比较多（ 受热不足）；波比较高时，焊点的饱满性会变差（快速下拉）。这些都基于其窄的弧形波特性。

拉尖，离线式波峰焊报价，通常是因为焊锡还没有拉下，其上部已经凝固所致。之所以凝固，是因为引线散热比较快或引线比较长，为了避免拉尖，有时需要平滑波压的深些以提高引线的热容量，也可以通过降低传送速度来实现（高速传送前提下）。离线式波峰焊

波高的调节一定要配合传送速度进行调节，单纯的调节波高往往难以实现目标。

传送速度：影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节，需要根据波形、所焊PCBA进行调节。离线式波峰焊

通过不同链速，倾角，吃锡深度，波形和波峰流速等的配合可调节与波峰的接触时间，也可改变PCB相对焊料的移动速度。在PCB板退出波峰时，PCB相对焊料的移动速度接近于零，有助于减少拉尖和桥连。离线式波峰焊

在助焊剂活性和PCB板，元器件耐热性允许的情况可采用足够长的焊接时间，以使焊接部位获得足够的热量，达到良好的润湿。离线式波峰焊