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怎样选焊把线-亿昇精密选择焊 ：

a)使用窄的平波波峰焊机进行焊接。

b)使用合适的传送速度（以引线能够连续脱离为宜）。链速快或慢，都不利于桥连现象的减少。这是因为（传统的解释）链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，反之，宜慢（大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的）。因此，实践中要多试。怎样选焊把线

链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界点。

c）预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。

d）对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触Z长引线jian端为目标，这是TAMULA的建议）。怎样选焊把线

预热

预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时PCBA各部位的温度差；使焊剂活化。怎样选焊把线

（1）预热开始温度（Tsmin），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（Tsmax）低50℃左右；

（2）预热结束温度（Tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，怎样选焊把线，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。怎样选焊把线

（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。怎样选焊把线

测试点的选择

所选测试点应能够反映PCBA上Z高温度、Z低温度以及BGA的关键温度。对已定的PCBA，建议选择以下的点为测试点：

（1）BGA中心或靠中心的焊点（BT1）、BGA封装体的上表面中心点（BT2）、BGA角部的焊点（BT3）。

（2）Z大热容量的焊点（MzxT）。

（3）Z小热容量的焊点，如0402焊点（MinT）。

（4）PCBA光板区域、距边25mm以上距离的点（PCBT）怎样选焊把线