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离线选择焊-离线选择焊供应商-亿昇精密焊接设备(多图) ：

垂直布局型。

特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，正如其分类名称那样，它主要与引线构成的锡墙厚度有关—— 引线直径、长度与间距。离线选择焊

当然，离线选择焊供应，也与PCB上元件布局、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关，影响因素比较多、复杂，难以100%解决。一般多发生在引线间距比较小（≤2mm）、伸出比较长(≥1.5mm)、比较粗的连接器类元件，如欧式插座。离线选择焊

引起焊料成球的原因包括：

1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；

2，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4，不适当的加热方法;

5，加热速度太快;离线选择焊

6，预热断面太长;

7，焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8，焊剂活性不够;

9，焊粉氧化物或污染过多;

10，离线选择焊，尘粒太多;

11，在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;离线选择焊

12，由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15，焊膏中金属含量偏低。离线选择焊

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率会高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中主要的焊接设备。但是，离线选择焊报价，在其应用中也存在有一定的局限性：焊接参数不同。同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；