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波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

注意事项：a. 回流焊预热温度升温率每秒不跨越 3℃，内部为高温发热器材留意烫坏。

b. 过炉的时候，PCB 放置间隔少说为 3cm。

c. 当波峰焊温度不合格时，当即停止使用，离线式波峰焊，由相关工程部设备员或工程师对波峰焊温度进行勘察调整后再检，判定合格后方可持续放入电脑 B 板作业。

d. 技术员每天有必要对波峰焊各温度设置进行检查并用温度表进行实践丈量，离线式波峰焊多少钱，温度有必要在规定规划内。

再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温

度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度离线式波峰焊

曲线，后者是实测的温度曲线。

炉温设置，指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。离线式波峰焊

选择性波峰焊工艺介绍。印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊，在成批生产中，选择性波峰焊使用多。

波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上，作直线运动，未装元件的一面经过“锡缝”吃锡，使所有元件一起焊牢。

选择焊具有以下的成本优势：

较小的设备占地面积。

较少的能源消耗。

大量的助焊剂节省。

大幅度减少锡渣产生。

大幅度减少氮气使用量。

没有工装夹具费用的发生。