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垂直布局型。

特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，选择性波峰焊，正如其分类名称那样，选择性波峰焊厂商，它主要与引线构成的锡墙厚度有关—— 引线直径、长度与间距。选择性波峰焊

当然，也与PCB上元件布局、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关，影响因素比较多、复杂，难以100%解决。一般多发生在引线间距比较小（≤2mm）、伸出比较长(≥1.5mm)、比较粗的连接器类元件，如欧式插座。选择性波峰焊

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混合技术线路板，选择性波峰焊多少钱，比如电视机、家庭音像设备以及数字机DING盒等，选择性波峰焊供应，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点Z基本的设备运行参数调整。选择性波峰焊

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。选择性波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰  ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊焊接前预备

检查待焊 PCB(该 PCB 已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD 贴片、胶 固化并完毕 THC 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。